最近充填一中药胶囊，装量稳定、但出现上下模块不同程度粘胶囊模孔，使胶囊不能落到底部，分离困难从而不能充填：
1.水份用快速水份测定仪2小时1.5
2.流动性好、装量稳定
3.处方如下：清膏219.2kg、黄连粉27.26kg、滑石粉144kg、白糖粉171kg。采用一步制粒，沸腾干燥、058g/粒、0号胶囊。
4.上月以前生产均顺利，出现情况突然。
5.操作间温度28℃以下、湿度在30以下。
6.先用95乙醇清洗模孔、再吹干、用滑石粉或硬脂酸镁涂抹模孔后，短时间可以，几分钟就不行
7.混入硬脂酸镁、微粉硅胶（1-5％）不行；含5％液状石蜡的滑石粉1％也不行.
8.药粉附在模块上，又像静电吸附、又像吸潮，麻烦各位分析分析？？？
问题： 以上情况是什么原因?在现在基础上如何解决？我考虑重新制粒、行否？
1.以上情况是什么原因?
白糖加入量太多，你往后可以考虑用糊精和淀粉代替或加入少量的糖制粒。
2.在现在基础上如何解决？
降温到20℃以下，湿度在30％以下，再加入微粉硅胶（1-5％）。
祝你成功
因为条件限制，降温到20℃以下不现实，加入白糖和滑石粉是为了增加装量，因为我们是用0＃胶囊装0.58g药粉。
我想先把颗粒粉碎到100目，然后喷入HPMC进行包衣制成小颗粒后过60目筛（因为装量差异原因，必须过60目）不知各位认为如何？？？
顶一下
我也出现过类似的情况，有可能是你制粒的时候粉末太多，或者是原料或辅料粉碎的不够细（例如：蔗糖粉碎的不够）这样会导致颗粒间不易相互粘结，所以不好制粒。(进一步粉碎颗粒）
还有就是制粒时颗粒制的又大又硬，粉碎整粒时产生大量粉末。（换黏合剂）
还有可能就是你制粒时糖粉和药粉把滑石粉包裹了。
最后有没有这种可能就是你的原料特别容易吸潮，蔗糖遇湿发粘导致粘连。
要是这样的话你就应该控制湿度，或换填充剂！！！
1.白糖是否可以改为其他辅料.
2.采用一步制粒制的颗粒往往大部分浸膏包裹在颗粒表面,导致颗粒的引湿性比较强,是否可以采用其他制颗粒的方法.
3.从处方中看不出有外加的抗粘、助流、润滑剂。
也有可能是胶囊质量的问题，有些变形等原因
空胶囊试机无问题。
我以前遇到过这种情况，但品种不一样原因不一定相同，我们主要从这几方面解决的：
1、在胶囊中加入少量的滑石粉，在向料斗加胶囊之前，加一点混一下，使滑石粉挂到胶囊外上；
2、要降低室内温湿度，我们的湿度也是30%，后降到20%；
3、查一下设备的原因，我们那个设备是主轴的轴承有些圹了，这样可引起计量盘不稳，使药粉外撤的过多，引起这种情况。
你的颗粒质地怎么样，是比较实还是比较抛，如过比较抛会不会跟静电有关系，可安装抽空气的设备看看，呵呵，这也是我从别的地方看到的，不知是否有用
我遇到过同样的问题，且设备是新的，后来发现是空心胶囊的问题，你换个厂家，空囊质量好点的就不会出现了，我们用安徽黄山的。
我们有个中药胶囊品种填充时候也出现过这种情况。后来经分析，原来情况是这样的：物料中原有的细粉及填充过程中产生的细粉掉落到胶囊填充机中间模孔，造成填充过程中填充杆和模孔之间摩擦增大，摩擦增大后发热导致细粉（主要成分是中药浸膏）熔融后粘在模孔上部，成圆圈状。胶囊壳进模孔就不顺畅，造成胶囊填充卡壳。
建议：
1、在囊壳体帽分离处加一真空吸尘器（如果原有吸尘器的可以考虑换一功率更大的吸尘器），将填充过程中掉在模孔附近的中药细粉吸掉；
尽量将原有物料处理完后再对处方做一调整。
2、处方调整：将处方中的糖粉和滑石粉改为淀粉，2％HPMC或5％PVPk30制粒干燥整粒后外加适量的硬脂酸镁（如1％）及微粉硅胶（0.5％）总混后填充胶囊。
为什么要这么调整处方呢：我估计处方中使用了25％的滑石粉制粒，颗粒可能很松并容易产生大量的细粉，因此就会导致粘冲模导致填充卡壳了。
补充一点：不是很理解说一定要过60目筛这一说法：中药胶囊的装量差异限度为±10％，况且的装量为0.58g，应该很容易达到的。我们的中药品种，也只是18目筛制粒，装量也很稳定啊！
拙见，仅供参考！
问题已解决，方案如下：
1.将颗粒粉碎100目。
2.用2％HPMC-20%乙醇溶液为粘合剂
3.一步制粒，喷入粘合剂对颗粒进行包裹，至颗粒在60目左右时，控制水份3-5％。
4.出锅，用80目筛网粉碎，总混。
5.控制操作间温度28℃以下，湿度45％以下。
如上法返工充填装量能达到0.58g/粒（0＃胶囊），不粘模孔，装量稳定。
特此通报。
1.水份用快速水份测定仪2小时1.5
2.流动性好、装量稳定
3.处方如下：清膏219.2kg、黄连粉27.26kg、滑石粉144kg、白糖粉171kg。采用一步制粒，沸腾干燥、058g/粒、0号胶囊。
4.上月以前生产均顺利，出现情况突然。
5.操作间温度28℃以下、湿度在30以下。
6.先用95乙醇清洗模孔、再吹干、用滑石粉或硬脂酸镁涂抹模孔后，短时间可以，几分钟就不行
7.混入硬脂酸镁、微粉硅胶（1-5％）不行；含5％液状石蜡的滑石粉1％也不行.
8.药粉附在模块上，又像静电吸附、又像吸潮，麻烦各位分析分析？？？
问题： 以上情况是什么原因?在现在基础上如何解决？我考虑重新制粒、行否？
1.以上情况是什么原因?
白糖加入量太多，你往后可以考虑用糊精和淀粉代替或加入少量的糖制粒。
2.在现在基础上如何解决？
降温到20℃以下，湿度在30％以下，再加入微粉硅胶（1-5％）。
祝你成功
因为条件限制，降温到20℃以下不现实，加入白糖和滑石粉是为了增加装量，因为我们是用0＃胶囊装0.58g药粉。
我想先把颗粒粉碎到100目，然后喷入HPMC进行包衣制成小颗粒后过60目筛（因为装量差异原因，必须过60目）不知各位认为如何？？？
顶一下
我也出现过类似的情况，有可能是你制粒的时候粉末太多，或者是原料或辅料粉碎的不够细（例如：蔗糖粉碎的不够）这样会导致颗粒间不易相互粘结，所以不好制粒。(进一步粉碎颗粒）
还有就是制粒时颗粒制的又大又硬，粉碎整粒时产生大量粉末。（换黏合剂）
还有可能就是你制粒时糖粉和药粉把滑石粉包裹了。
最后有没有这种可能就是你的原料特别容易吸潮，蔗糖遇湿发粘导致粘连。
要是这样的话你就应该控制湿度，或换填充剂！！！
1.白糖是否可以改为其他辅料.
2.采用一步制粒制的颗粒往往大部分浸膏包裹在颗粒表面,导致颗粒的引湿性比较强,是否可以采用其他制颗粒的方法.
3.从处方中看不出有外加的抗粘、助流、润滑剂。
也有可能是胶囊质量的问题，有些变形等原因
空胶囊试机无问题。
我以前遇到过这种情况，但品种不一样原因不一定相同，我们主要从这几方面解决的：
1、在胶囊中加入少量的滑石粉，在向料斗加胶囊之前，加一点混一下，使滑石粉挂到胶囊外上；
2、要降低室内温湿度，我们的湿度也是30%，后降到20%；
3、查一下设备的原因，我们那个设备是主轴的轴承有些圹了，这样可引起计量盘不稳，使药粉外撤的过多，引起这种情况。
你的颗粒质地怎么样，是比较实还是比较抛，如过比较抛会不会跟静电有关系，可安装抽空气的设备看看，呵呵，这也是我从别的地方看到的，不知是否有用
我遇到过同样的问题，且设备是新的，后来发现是空心胶囊的问题，你换个厂家，空囊质量好点的就不会出现了，我们用安徽黄山的。
我们有个中药胶囊品种填充时候也出现过这种情况。后来经分析，原来情况是这样的：物料中原有的细粉及填充过程中产生的细粉掉落到胶囊填充机中间模孔，造成填充过程中填充杆和模孔之间摩擦增大，摩擦增大后发热导致细粉（主要成分是中药浸膏）熔融后粘在模孔上部，成圆圈状。胶囊壳进模孔就不顺畅，造成胶囊填充卡壳。
建议：
1、在囊壳体帽分离处加一真空吸尘器（如果原有吸尘器的可以考虑换一功率更大的吸尘器），将填充过程中掉在模孔附近的中药细粉吸掉；
尽量将原有物料处理完后再对处方做一调整。
2、处方调整：将处方中的糖粉和滑石粉改为淀粉，2％HPMC或5％PVPk30制粒干燥整粒后外加适量的硬脂酸镁（如1％）及微粉硅胶（0.5％）总混后填充胶囊。
为什么要这么调整处方呢：我估计处方中使用了25％的滑石粉制粒，颗粒可能很松并容易产生大量的细粉，因此就会导致粘冲模导致填充卡壳了。
补充一点：不是很理解说一定要过60目筛这一说法：中药胶囊的装量差异限度为±10％，况且的装量为0.58g，应该很容易达到的。我们的中药品种，也只是18目筛制粒，装量也很稳定啊！
拙见，仅供参考！
问题已解决，方案如下：
1.将颗粒粉碎100目。
2.用2％HPMC-20%乙醇溶液为粘合剂
3.一步制粒，喷入粘合剂对颗粒进行包裹，至颗粒在60目左右时，控制水份3-5％。
4.出锅，用80目筛网粉碎，总混。
5.控制操作间温度28℃以下，湿度45％以下。
如上法返工充填装量能达到0.58g/粒（0＃胶囊），不粘模孔，装量稳定。
特此通报。