想问一下做过半固体骨架胶囊的大侠,
将热熔物灌装于硬胶囊内而制得半固体骨架胶囊,
可以达到提高生物利用度的目的,
想问一下,这种方法和固体分散技术的熔融法有什么不同,为什么这种方法可以省去熔融法的后续工序而直接灌装,却可以得到较好的体外溶出度,甚至较高的生物利用度。
先发表一下我的想法吧,我觉得可能是由于半固体技术采用了具有表面活性的载体是一方面,另一方面就是这种技术应该也取决于药物的性质。
大家有什么高见吗?
将热熔物灌装于硬胶囊内而制得半固体骨架胶囊这种技术应该也算熔融法中的一种吧,但是直接灌装胶囊对熔融物的温度有一定的限制,因为要考虑到胶囊的承受温度,熔融物温度太高胶囊壳会承受不了的.
这方面黑鼠主任经验丰富,希望给大家说几句啊
哦,这样,这个倒是没想到。再好好想想我。
硬胶囊壳的最大耐受温度是70摄氏度。
也是固体分散体的一种,具备条件的基质并非表面活性剂。呵呵,固体分散体也值得研究!
也是固体分散体的一种,具备条件的基质并非表面活性剂。呵呵,固体分散体也值得研究!
将热熔物灌装于硬胶囊内而制得半固体骨架胶囊,
可以达到提高生物利用度的目的,
想问一下,这种方法和固体分散技术的熔融法有什么不同,为什么这种方法可以省去熔融法的后续工序而直接灌装,却可以得到较好的体外溶出度,甚至较高的生物利用度。
先发表一下我的想法吧,我觉得可能是由于半固体技术采用了具有表面活性的载体是一方面,另一方面就是这种技术应该也取决于药物的性质。
大家有什么高见吗?
将热熔物灌装于硬胶囊内而制得半固体骨架胶囊这种技术应该也算熔融法中的一种吧,但是直接灌装胶囊对熔融物的温度有一定的限制,因为要考虑到胶囊的承受温度,熔融物温度太高胶囊壳会承受不了的.
这方面黑鼠主任经验丰富,希望给大家说几句啊
哦,这样,这个倒是没想到。再好好想想我。
硬胶囊壳的最大耐受温度是70摄氏度。
也是固体分散体的一种,具备条件的基质并非表面活性剂。呵呵,固体分散体也值得研究!
也是固体分散体的一种,具备条件的基质并非表面活性剂。呵呵,固体分散体也值得研究!